鎮(zhèn)江鍍金沉金板與鍍金板的區(qū)別

1、原理區(qū)別

FLASH GOLD 采用的是化學(xué)沉積的方法！PLANTINGGOLD 采用的是電解的原理！

2、外觀區(qū)別

電鍍金會(huì)有電金引線，而化學(xué)鍍金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采用化學(xué)鍍金的方法，比如，內(nèi)存條PCB，它的PAD表面采用的是化學(xué)鍍金的方法。

而TAB（金手指）有使用電鍍金也有使用化學(xué)鍍金！

3、制作工藝區(qū)別

鍍金像其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB 行業(yè)的都是非氰體系.化學(xué)鍍金不需要通電,是通過溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把金沉積到板面上.它們各有優(yōu)缺點(diǎn),除了通電不通電之外,電鍍金可以做的很厚,只要延長時(shí)間就行,適合做邦定的板.電金藥水廢棄的機(jī)會(huì)比化金小.但電金需要全板導(dǎo)通,而且不適合做特別幼細(xì)的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度只能廢棄。

電金板的線路板主要有以下特點(diǎn)：

1、電金板與OSP的潤性相當(dāng)，化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing zui好的。

2、電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好。

3、電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。

沉金板的線路板主要有以下特點(diǎn)：

1、沉金板會(huì)呈金黃色，客戶更滿意。

2、沉金板更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良引起客戶投訴。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。