鍍銀、鍍?nèi)辖?/strong>、鍍鎳過(guò)程中遇到針孔及整板顏色發(fā)暗該如何處理？

1、針孔：可能原因

A． 潤(rùn)濕劑含量低。 B．PH值低   C．溫度太低   D．前處理不良   E．空氣攪拌或機(jī)械攪拌不足   F．鍍鎳液或前處理液中有油脂   G．光亮劑含量太低    H．基銅孔隙   I．鐵銅等雜質(zhì)   J．鎳或硼酸濃度過(guò)高   K．硼酸不足   L．有機(jī)污染   M．鍍液中有懸浮微粒

解決方法

1． 做霍爾槽實(shí)驗(yàn)，根據(jù)需要添加潤(rùn)濕劑。 2． 檢查PH值并調(diào)整（加堿式碳酸鎳可提高PH）。 3． 量度溫度是否合適，必要時(shí)更換加熱器。 4． 用水膜破裂法檢查鍍鎳前 PCB的清洗效果，必要時(shí)更換前清洗液改善清洗。 5． 檢查空氣管是否堵塞或漏 氣，必要時(shí)更換管道或增加鼓泡孔數(shù)；加 強(qiáng)陰極移動(dòng)。 6． 關(guān)掉攪拌檢查溶液表面是否存在油膜。確保壓縮空氣無(wú)油；更換前 處理液；用碳芯過(guò)濾鍍液。  7． 用霍爾槽試驗(yàn)，調(diào)高光劑含量。  8． 鍍鎳前后觀察板子表面，找出多孔的原因。  9． 檢查濾芯和陽(yáng)極袋是否為棕色，若是就進(jìn)行碳處理。10.  分析其濃度，調(diào)低至最價(jià)值。 11.  分析調(diào)整。 12.  加針孔防止劑MT-80 1-2毫升/升 或活性炭處理。 13.  過(guò)濾去除,同時(shí)檢查陽(yáng)極袋是否破損。

2、整板顏色發(fā)暗：可能原因

A． 光亮劑含量低   B． 溫度低   C． 攪拌不足   D． PH低   E．  Ni含量低   F． 有機(jī)污染

解決方法

1．用霍爾槽檢查或分析光亮劑含量并調(diào)整。  2．測(cè)量溫度，提高至最價(jià)值。 3．檢查空氣鼓泡或陰極移動(dòng) 效果，并加以改善。  4．測(cè)PH值，提高至最加。 5．分析含量，提高至控制范圍。  6． 視情況進(jìn)行碳處理。