電鍍金工藝流程介紹

電鍍金工藝流程是一種將金屬電鍍在基材表面的工藝流程。該工藝流程具有能夠改善表面性能，增 強(qiáng)耐腐蝕性、抗 氧化性和增 強(qiáng)美觀度等特點。

一、前處理

在進(jìn)行電鍍工藝之前，需要進(jìn)行前處理來確保電鍍的質(zhì)量。前處理主要包括以下幾個步驟:

1.清洗 : 用去離子水或者有機(jī)溶劑清洗基材表面的油污和其他雜質(zhì)。

2. 酸洗 : 將基材放入有機(jī)酸中進(jìn)行酸洗，去除基材表面的氧化皮膜。

3. 洗滌 : 用清水或去離子水將基材表面的溶質(zhì)洗去。

二、電鍍過程

1. 鍍層總厚度計算 : 根據(jù)電鍍層的總厚度來選擇電極液、電鍍時間和電鍍方法。

2. 電鍍池配 方選擇 : 在配制電鍍池時，需要選擇適合特定電鍍工藝的電極液，以保證電鍍成膜均勻、性能良好。

3. 萃 取物分離 : 通過沉淀浸泡、過濾等方法將電鍍池中混入的雜質(zhì)分離出來

4. 電解質(zhì)調(diào)制 : 通過向電鍍池中加入電解質(zhì)來平衡離子濃度。

5. 金屬離子補(bǔ)充 : 通過向電鍍池中補(bǔ)充金屬離子保證電鍍穩(wěn)定的進(jìn)行。

6. 電鍍 : 將金屬離子通過電極反應(yīng)轉(zhuǎn)化為金屬離子，覆蓋基材表面，并使電極成膜均勻。

7. 水洗、漂洗 : 用清水將電鍍液洗去，然后再進(jìn)行漂洗以確?；谋砻鏉崈?。

8. 烘干 : 將電鍍后的成品進(jìn)行烘干，以去除水分。

最后一步是質(zhì)檢，確保電鍍工藝流程操作的質(zhì)量 :

1.外觀檢驗 : 檢查樣品是否滿足設(shè)計要求，并驗證金屬銀鏡反射率。

2.電性檢驗 : 檢查當(dāng)前搭銅板是否只能單面、雙面，檢查電阻、電容等電學(xué)參數(shù)是否穩(wěn)定。