鍍?nèi)辖?/strong>和鍍銀的應(yīng)用

鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)"是指由高導(dǎo)電性的銀做基底，覆蓋"三元合金"薄層的雙層電鍍技術(shù)，

"鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)"為適應(yīng)高頻連接、在寬頻范圍內(nèi)Z大傳導(dǎo)率的要求而產(chǎn)生，另外，"鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)"能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后，保持良好的外觀，而無保護(hù)的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會(huì)迅速氧化。

"鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)"已廣泛應(yīng)用于同軸連接器、濾波器、波導(dǎo)和微波器件及其他射頻器件。

"鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)"結(jié)合了銀優(yōu)良的電導(dǎo)性及"三元合金"的耐腐蝕性，而三元合金的薄鍍層在10GHz的范圍內(nèi)，不影響銀優(yōu)良電導(dǎo)性的表現(xiàn)。

鍍銀應(yīng)用

鍍銀層容易拋光，鍍銀器件表面有很強(qiáng)的反光性和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾行業(yè)。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接性能。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生"銀須"現(xiàn)象造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在的鍍銀方式一般以氰化物為基礎(chǔ)鍍液進(jìn)行。

電鍍銀的鍍層用于預(yù)防腐蝕，提高導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀化等作用。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進(jìn)行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)抗氧化和電化學(xué)鈍化等。