鍍?nèi)辖?/strong>介紹化學(xué)電鍍鍍鎳工藝流程

化學(xué)除油→熱水洗→流水洗→酸洗除銹→兩次流·水洗→電解除油→熱水洗→流水洗→活化→流水洗→化學(xué)鍍→冷水洗→熱水洗→吹干→性能檢測。

穩(wěn)定劑和光亮劑的影響

化學(xué)鍍Ni2Cu2P 鍍液在使用過程中,由于副反應(yīng)的存在,鍍液在短時間內(nèi)出現(xiàn)分解,造成鍍層質(zhì)量惡化和原材料的無謂消耗,使生產(chǎn)成本增加。因此,必須加入鍍液穩(wěn)定劑以延長化學(xué)鍍液的使用壽命。選擇了含磺無機(jī)鹽、鉛鹽、鉬鹽等穩(wěn)定劑進(jìn)行研究,發(fā)現(xiàn)這三類物質(zhì)均能起到很好的穩(wěn)定作用,延長化學(xué)鍍液的使用壽命。綜合考慮鍍液的穩(wěn)定性和沉積速度,采用含鉬無機(jī)鹽和鉛鹽兩者的混合物作穩(wěn)定劑效果佳。其用量控制在1～3 mg/ L。加入無機(jī)鹽和有機(jī)化合物能大大提高鍍層的光亮度,能使鍍層達(dá)到近似鏡面光亮,其加入量為5～10 mg/ L。

溫度對Ni2Cu2P 鍍層的影響

對于Ni2Cu2P 合金化學(xué)鍍,溫度保持在70～90 ℃沉積反應(yīng)快速穩(wěn)定進(jìn)行; 溫度過低,反應(yīng)緩慢,生產(chǎn)效率低;溫度過高,反應(yīng)強(qiáng)烈,溶液穩(wěn)定性變差。

pH值的影響

化學(xué)鍍Ni2Cu2P 另一個控制因素是pH 值,pH 值過低,鋼鐵基體腐蝕量大,易產(chǎn)生置換銅層,且鍍液不太穩(wěn)定,易變渾濁,化學(xué)鍍Ni2Cu2P 合金層質(zhì)量較差。隨著pH值的升高,沉積速度加快,pH 值為8 左右時沉積速度基本穩(wěn)定,這是由于溶液中有效的游離鎳離子、銅離子濃度下降,其鎳、銅的混合氧化能力下降,而次亞磷酸的還原能力則隨pH 值的增加急劇增加。pH 值> 10 時容易造成鍍液渾濁,觸發(fā)自發(fā)分解,穩(wěn)定性降低,也不能使沉積反應(yīng)順利進(jìn)行。