鍍銀工藝簡介

銀也是大家熟悉的貴金屬，化學(xué)元素符號為Ag，原子序數(shù)47，相對原子質(zhì)量107.9，熔點(diǎn)960.8℃，沸點(diǎn)2212℃?；蟽r為1，密度10．5g／cm3。銀和金一樣富于延展性，是導(dǎo)電、導(dǎo)熱極好的金屬，因此在電子工業(yè)特別是接插件、印制板等產(chǎn)品中有廣泛應(yīng)用。銀很容易拋光，有美麗的銀白色?；瘜W(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，但其表面非常容易與大氣中的硫化物、氯化物等反應(yīng)而變色。金屬銀粒對光敏感，因此是制作照相膠卷的重要原料。

銀也大量用于制作工藝品、餐具、錢幣、樂器等，或者作為這些制品的表面裝飾鍍層。為改善銀的性能和節(jié)約銀材，也開發(fā)了許多銀合金，如銀銅合金、銀鋅合金、銀鎳合金、銀鎘合金等。

銀的標(biāo)準(zhǔn)電極電位(25℃，相對于氫標(biāo)準(zhǔn)電極，Ag／Ag+)為+0．799V，因此，銀鍍層在大多數(shù)金屬基材上是陰極鍍層，在這些材料上進(jìn)行電鍍鍍銀時要采取相應(yīng)的防止置換鍍層產(chǎn)生的措施。

這里所說的鍍銀前的處理不是通常意義上的鍍前處理。由于銀有非常正的電極電位，除了電位比它正的極少數(shù)金屬如金、白金等外，其他金屬如銅、鋁、鐵、鎳、錫等大多數(shù)金屬在鍍銀時，都會因?yàn)殂y的電位較正而在電鍍時發(fā)生置換反應(yīng)，使鍍層的結(jié)合力出現(xiàn)問題。

為了防止發(fā)生這種影響鍍層結(jié)合力的置換鍍過程，在正式鍍銀前，一般都要采用預(yù)鍍措施。這種預(yù)鍍液的要點(diǎn)是有很高的氰化物含量和很低的銀離子濃度。加上帶電下槽，這樣在極短的時間內(nèi)(一般是30s～lmin)，預(yù)鍍上一層厚度約0．5μm的銀鍍層，從而阻止了置換鍍過程的發(fā)生。

鍍銀工藝在生活中無處不在，比如：電視機(jī)的晶體管，洗衣機(jī)的集成電路板，鍍銀茶具，餐具等等!