電鍍鍍鎳中化學鍍鎳的工業(yè)使用
化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單,化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層,它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。因此,化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數(shù)小時內擴散到銅中去。
化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度,僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝?;瘜W鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金,主要有6個化學槽,涉及到近100種化學品,因此過程控制比較困難。
化學鍍鎳的工業(yè)使用的幾大特色:
1.均鍍、深鍍才氣(也即是對種種幾多形狀,尤其是深孔、盲孔工件的表面鍍覆,主要針對其無孔不入的特色);
2.優(yōu)異的防腐性能(也即是化學鍍層非晶態(tài)的特色,特別是在油田化工裝備、海洋、岸基裝備等上的鍍覆);
3.良好的可焊性(尤其是對在鍍層表面進行錫焊的工件的鍍覆);
4.高硬度與高耐磨性能(主要是對汽配、摩配、種種軸類、鋼套、模具的表面鍍覆);
5.電磁屏蔽性能(主要對計算機硬盤、飛機接插件等電子元器件的表面鍍覆);
6.適應絕大多數(shù)金屬基體表面處分的特性(主要對鋁及鋁合金、鐵氧體、釹鐵硼、鎢鎳鈷等分外質料的表面鍍覆)。
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