化學(xué)鍍鎳工藝流程

化學(xué)鍍鎳又稱無(wú)電鍍或自催化鍍，它是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面，上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過(guò)程將自動(dòng)進(jìn)行下去。一般化學(xué)鍍鎳得到的為合金鍍層，常見(jiàn)的是Ni-P合金和Ni-B合金。相較Ni-P合金而言，Ni--B 合金的熔焊能力更好，共晶溫度高，內(nèi)應(yīng)力較小，是一種更為理想的化學(xué)鍍鎳方式。

化學(xué)鍍鎳的工藝流程為:

①清洗金屬化瓷件，

@去離子水設(shè)備沖洗，

③活化液浸泡，

④沖凈，

⑤還原液浸泡，

⑥浸入鍍液并不時(shí)調(diào)節(jié)pH值，

⑦自鍍液中取出， 

⑧沖凈，

⑨去離子水設(shè)備煮，回烘。

 化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是：

①化學(xué)鍍鎳的發(fā)展已有50多年的歷史。經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的研究開(kāi)發(fā)，化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期，其目前的現(xiàn)狀可概括為：技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛。 

②硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過(guò)鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。

③化學(xué)穩(wěn)定性高、鍍層結(jié)合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結(jié)合良好，結(jié)合力不低于電鍍鎳層和基體的結(jié)合力。

化學(xué)鍍鎳的缺點(diǎn)是：

①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸消失，但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低；回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大；

②鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。

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