鍍銀鍍層發(fā)黑發(fā)暗原因分析與處理
氰化鍍銀工藝:鍍層發(fā)黑、發(fā)暗,電流開不大可能原因
(1)銀含量過低
在氰化物鍍銀液中,只要銀陽極溶解正常,一般不會(huì)出現(xiàn)銀含量過低的現(xiàn)象,如果銀含量過低,則可能是銅件預(yù)鍍銀沒有鍍好或預(yù)浸銀層不完全,當(dāng)銅件入槽鍍銀前,如果預(yù)鍍(或預(yù)浸)時(shí)銅的表面沒有完全被銀所覆蓋,那么露銅部分進(jìn)入鍍銀槽即發(fā)生置換反應(yīng),經(jīng)過多次的置換,銀含量逐漸減少,鍍液的導(dǎo)電性能降低,沉積速度緩慢,同時(shí),隨置換反應(yīng)的發(fā)生,銅基體被溶解,銅離子污染鍍液,使鍍層發(fā)黑、發(fā)暗。
處理方法:
a.改善預(yù)處理工藝,確保銅基體被銀層完全覆蓋;
b.分析調(diào)整鍍液成分;
c.小電流電解(0.1~0.3A/dm2)至鍍液正常。
(2)氰化鉀改用了氰化鈉
在氰化物鍍銀液中,鉀鹽與鈉鹽的性質(zhì)雖說很相似,但是鉀鹽的優(yōu)點(diǎn)是非常明顯的。
a.當(dāng)量濃度相當(dāng)時(shí),鉀鹽的導(dǎo)電性比鈉鹽好,可以使用比鈉鹽高的電流密度而不“燒焦”鍍層;
b.使用鉀鹽容許氰化物的濃度稍低一些,亦不致使陽極鈍化;
C.鉀鹽的陰極極化作用比鈉鹽稍高,所得鍍層均勻細(xì)致; d.隨著溶液中碳酸鹽含量的增高,陽極極化作用增長較慢,允許電解液中積聚的碳酸鹽含量較大
因此,如果鍍銀液在配制或補(bǔ)充時(shí),誤用了氰化鈉,則有可能發(fā)生電流開不大,鍍層發(fā)黃、發(fā)暗等現(xiàn)象。
處理方法:更換鍍銀液
鍍?nèi)辖鹪O(shè)計(jì)
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