鍍銀鍍層上有針孔和麻點(diǎn)排除方法

 產(chǎn)生原因     

(1)潤濕劑太少。電極作用所產(chǎn)生的氫氣泡易停留在陰極表面，Ni2+在氫氣泡周圍不斷地放電沉積，鎳層逐步增厚：當(dāng)鎳層厚到氫氣泡無法承受時，氣泡就自動破裂，未沉積鎳層的氣泡部位，就出現(xiàn)凹坑，即針孔或麻點(diǎn)。     

(2)泵內(nèi)有空氣。非連續(xù)性過濾的鍍槽，過濾器上的泵是移動使用的，泵內(nèi)總會含有一定量的空氣，當(dāng)使用過濾器時，泵內(nèi)殘留的空氣又未除盡，這些空氣隨泵的工作而進(jìn)入鍍層成為氣泡，造成與潤濕劑太少而產(chǎn)生的相同故障。     

(3)鍍層內(nèi)有動物膠、油污等有機(jī)雜質(zhì)，這些無導(dǎo)電能力的有機(jī)雜質(zhì)會粘附在零件表面，Ni2+無法在其上放電沉積；未粘附有機(jī)雜質(zhì)的地方，鍍?nèi)辖?/strong>鍍層繼續(xù)沉積增厚。如此一來，便形成凹坑式的針孔或麻點(diǎn)。     

(4)用濕潤劑調(diào)節(jié)鍍液后，鍍層仍有麻點(diǎn)出現(xiàn)，這時就要考慮是否Fe3+含量太多。Fe3+在鍍液中成膠體狀，很難過濾除去，當(dāng)它附著在零件表面時，鍍層就出現(xiàn)麻點(diǎn)。 

排除方法     

(1)以赫爾槽試驗(yàn)數(shù)據(jù)作為補(bǔ)充潤濕劑的依據(jù)。也可用直徑90～100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起，圈內(nèi)液膜完整不破時，潤濕劑含量為正常。潤濕劑太少，圈內(nèi)無液膜形成；太多則液膜不易消失。     

(2)鍍液過濾之前，應(yīng)用濾液或去離子水除去泵內(nèi)空氣。    

(3)除有機(jī)雜質(zhì)時，先用2～3 mL／L的H202氧化液內(nèi)的有機(jī)雜質(zhì)；然后在攪拌條件下將2～3g／L的粉狀活性炭加入液內(nèi)，并加溫至60～70℃，繼續(xù)攪拌0．5 h，靜置3，4 h或過夜：最后過濾，試鍍。 (4)除Fe3+雜質(zhì)。將鍍液加溫至60～70℃，然后加入已用熱水溶解好的0．5—1．0g／L的硫酸鉛，攪拌1 h：再加入2—5g／L的活性炭，繼續(xù)攪拌1 h；調(diào)節(jié)pH至6，靜置4 h或過夜；過濾，然后小電流電解0．5 h；最后補(bǔ)充光亮劑，試鍍。 也可用亞硫酸氫鈉，植酸聯(lián)合處理。