鎮(zhèn)江鍍金鍍層出現(xiàn)問題時的解救措施

 a．氰化金鉀。氰化金鉀是鍍金鈷合金的主鹽。當(dāng)含量不足時，電流密度下降，鍍層顏色呈暗紅色。提高金含量可以擴大電流密度范圍，提高鍍層的光澤。當(dāng)金含量過高時，鎮(zhèn)江鍍金鍍層發(fā)花。金含量從1．2g／L升高到2．0g／L時，電流效率增加一倍。當(dāng)金含量達到4．1g／L時，電流效率可以達到90％。如果固定金的含量不變，增加鍍液中的鈷含量，電流效率反而下降。由于金鈷合金的主鹽不能靠陽極補充，所以要定時分析鍍液成分并及時補充至工藝規(guī)定的范圍。

b．輔鹽。檸檬酸鹽在鍍液中具有絡(luò)合劑和緩沖劑的作用，同時能使鍍層光亮。含量低時，鍍液的導(dǎo)電性能和分散能力差，含量過高時，陰極電流效率會降低。在以EDTA為絡(luò)合劑的鍍液中，檸檬酸則主要起調(diào)節(jié)pH值的作用，采用磷酸二氫鉀也可以保持鍍液pH值的穩(wěn)定，擴大陰極電流密度范圍和保持鍍層金黃色外觀。

C．鈷鹽。鈷鹽是金鈷合金的組分金屬，也是提高金鍍層硬度的添加劑。其含量的多少對鍍層的硬度、色澤以及電流效率都有很大影響。金是面心立方體結(jié)構(gòu)，原子的排列形成整齊的平面，取向為[1 a03面。由于這些平面可以移動，在有負荷的作用下，點陣很容易變形，表現(xiàn)為良好的延展性，所以金可以制成幾乎透明的金箔，但是當(dāng)有少量的異種金屬原子進入金的晶格后，會給金的結(jié)晶帶來一些變化，宏觀上就表現(xiàn)為硬度和耐磨性的增加。當(dāng)鈷的含量為0．08％～0．2％時，鍍層的耐磨性zui好。

d．電流密度。提高電流密度有利于鈷的析出，也有利于鍍層硬度的提高。

e．溫度。溫度主要影響電流密度范圍。溫度高時，允許的電流密度范圍寬，但是太高的溫度會使氰化物分解和增加能耗。

f．pH值。pH值對鍍層的硬度和外觀等都有明顯影響。當(dāng)pH值過高或過低時，硬度有所下降，并且還會影響外觀質(zhì)量。因此在工作中一定要保持鍍液的pH值在正常的工藝范圍內(nèi)。

g．陽極。電鍍金鈷合金多數(shù)是采用不溶性陽極。以前廣泛采用的鉑電極現(xiàn)在幾乎不用了。石墨陽極由于存在吸附作用，現(xiàn)在也不多用。較多采用的陽極是不銹鋼陽極、鍍鉑的鈦陽極和純金陽極。