鎮(zhèn)江鍍金技術(shù)的新型表現(xiàn)模式    

       電鍍金始于1838年英國人發(fā)明的氰化物鍍金，主要用于裝飾。20世紀40年代電子工業(yè)發(fā)展，金價暴漲，大都采用鍍薄金。為了進一步節(jié)約金，20世紀60年代出現(xiàn)了刷鍍金(即選擇性鍍金)，20世紀80年代出現(xiàn)了脈沖鍍金和鐳射鍍金。1950年發(fā)現(xiàn)氰化金鉀在有機酸存在下的穩(wěn)定性，進而出現(xiàn)了中性和弱酸性鍍金液；20世紀60年代后期無氰鍍金也得到了應(yīng)用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金應(yīng)用最廣。

        目前，常用的鍍金溶液可分為堿性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4類。鎮(zhèn)江鍍金液多為zhuanli配方，添加劑由專業(yè)公司供應(yīng)。

        金鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用后銅會擴散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。

       根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同，鎮(zhèn)江鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍氰化銅→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結(jié)合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。