鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?
目前在工業(yè)生產(chǎn)中主要還是應(yīng)用氰化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩(wěn)定，但是在鍍大平板零件時(shí)，常出現(xiàn)鍍層不均勻發(fā)花的現(xiàn)象。產(chǎn)生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預(yù)處理本身發(fā)花造成的影響以外，還有一個(gè)重要的原因就是鍍銀液中的氰化物含量偏低。氰化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠氰化物既作絡(luò)合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結(jié)晶細(xì)致均勻的。當(dāng)氰化物含量低時(shí)，按中等濃度的鍍液來說，如果氰化物低于30g／L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時(shí)陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結(jié)晶粗糙，以致發(fā)花。
遇到這種現(xiàn)象時(shí)，首先應(yīng)調(diào)整鍍液的氰化物含量至工藝規(guī)范，嚴(yán)格零件的除油及預(yù)處理過程，然后施鍍。零件入槽時(shí)，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當(dāng)移動(dòng)，鍍2min后，取出在水中上下移動(dòng)清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規(guī)范進(jìn)行電鍍即可以克服上述疵病。
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