鍍鎳，鍍鋅，鍍鉻的作用和區(qū)別如下：外觀顏色方面：鍍鋅外觀銀白色；鍍?nèi)辖鸺庸?/strong>鍍鎳外觀銀白偏黃；鍍鉻分裝飾鉻和硬鉻外觀亮白偏藍(lán)。鍍?nèi)辖鸺庸?/strong>廠家價(jià)格方面：鍍鉻最貴,鍍鎳其次,鍍鋅最便宜。用途方面：鍍鋅應(yīng)用在螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等；青島優(yōu)良鍍?nèi)辖鸺庸?/strong>鍍鎳應(yīng)用在節(jié)能燈燈頭、硬幣等；鍍鉻應(yīng)用在家電、電子等產(chǎn)品上的的光亮裝飾件，水龍頭等。

金石電鍍對(duì)鍍層質(zhì)量要求有以下幾點(diǎn)，公司產(chǎn)品鎮(zhèn)江鍍金,鎮(zhèn)江鍍銀,鎮(zhèn)江鍍鎳等......鍍層的種類應(yīng)符合技術(shù)要求。普通鍍層的顏色和光澤等外觀質(zhì)量情況可直接鑒別。必要時(shí)，可采取化學(xué)定性分析。對(duì)特殊的或合金鍍層，需要進(jìn)行光譜分析鑒別。鍍層除應(yīng)有其特有的顏色和光澤外，還應(yīng)具有均勻、細(xì)致、結(jié)合力好的基本特點(diǎn)。光亮鍍層應(yīng)有足夠的光澤度。鍍層不允許有針孔、條紋、起泡、起皮、結(jié)瘤、脫落、開(kāi)裂、剝離、斑點(diǎn)、麻點(diǎn)、燒焦、暗影、粗糙、樹(shù)脂狀和海綿狀沉積、不正常色澤，以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒(méi)有鍍覆等缺陷。有上述缺陷的鍍層，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行返修處理，包括需要退除不合格鍍層而重新電鍍和不需要去掉鍍層而補(bǔ)充加工的（如重新拋光）。優(yōu)質(zhì)鍍銀輕微的掛具接觸印和水跡印及其他一些不影響鍍層使用性能的鍍層缺陷允許存在。

電鍍廠中都有一些大大小小的鍍?nèi)辖鸩圩?，初次接觸的人都會(huì)問(wèn)，這些都是什么槽，有什么用？金石電鍍告訴您：鍍?nèi)辖馃崦摬?、主要成分:脫脂劑，2、作用：去除基材表面油脂及其他臟污。鍍?nèi)辖鸫只?、主要成分:硫酸、鉻酸，2、作用：使產(chǎn)品表面形成細(xì)孔，易于吸附，減少麻點(diǎn)，避免產(chǎn)出附著力不夠，百格不過(guò)等現(xiàn)象。鍍?nèi)辖鹈艋?、主要成分：鈀酸、鹽酸、氯化亞錫，2、作用：使產(chǎn)品表面吸附鈀離子，減少溢鍍、漏鍍。解膠槽1、主要成分：硫酸，2、作用：去除前一槽的部分物質(zhì)，減少溢鍍、漏鍍。化學(xué)鎳槽1、主要成分：次亞磷酸鈉，2、作用：使產(chǎn)品表面導(dǎo)電，減少溢鍍、漏鍍、麻點(diǎn)。六、焦磷酸銅槽，1、主要成分：氨水、焦銅、焦鉀，2、作用：使產(chǎn)品表面鍍上磷銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。硫酸銅槽1、主要成分：硫酸、硫酸銅、氯離子，2、作用：使產(chǎn)品鍍上銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。八、全光鎳槽1、主要成分：硫酸鎳、硼酸、氯化鎳，2、作用：使產(chǎn)品鍍上鎳，減少麻點(diǎn)、燒焦。六價(jià)鉻槽1、主要成分：鉻酸、三價(jià)鉻、酸根，2、作用：產(chǎn)品鍍上鉻，減少燒白、麻點(diǎn)。水洗槽1、主要成分：脫脂水、硬水、純水，2、作用：使產(chǎn)品潔凈，方便檢驗(yàn)和使用。

鍍銀處理：銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色的硫化物污跡(sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍后處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及涂裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。鍍銀廠家的鍍層用于警備腐化，增長(zhǎng)導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進(jìn)行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來(lái)鍵合(Bonding)。