由于化學(xué)鍍鎳是集防腐性和耐磨性于一身的優(yōu)異性能，促使EN技術(shù)及其系列產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用，可以為石油化工、汽車(chē)工業(yè)、輕工機(jī)械、紡織工業(yè)、電子、造紙、食品、印刷、醫(yī)療器械、再制造工程等各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的換熱器、風(fēng)機(jī)、泵、軸、輥、汽缸、液壓裝置、導(dǎo)軌、軸承、閥門(mén)、模具、緊固件等防腐、防銹等難題得到解決，還可以在許多地方替代不銹鋼，為企業(yè)節(jié)能、節(jié)材、減少環(huán)境污染、降低產(chǎn)品成本，從而提高產(chǎn)品品牌的知名度，創(chuàng)造可觀的經(jīng)濟(jì)效益。是指在含有欲鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過(guò)電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)﹐形成鍍鎳鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

鍍金技術(shù)不再是一個(gè)神秘的技術(shù),隨著社會(huì)的發(fā)展,人們的工藝技術(shù)水平也在不斷的改變,最初的人工打磨已經(jīng)不再適合時(shí)代的需求,無(wú)論是以前還是現(xiàn)在,無(wú)不昭示著鍍金的工藝技術(shù)在不斷的改變.浙江哪里有鍍金產(chǎn)品已經(jīng)不再金貴。隨著鍍金在我們?nèi)粘Ｉ钪械膹V泛應(yīng)用,我們生活中大大小小的行業(yè)都和鎮(zhèn)江鍍金工藝有著聯(lián)系。神舟十號(hào)已經(jīng)飛上太空?qǐng)?zhí)行任務(wù)，在神舟十號(hào)上是一定離不開(kāi)鍍金工藝的。能夠讓航天器的各個(gè)部件在嚴(yán)酷的太空環(huán)境下保持優(yōu)秀的性能，例如鍍金的鋁合金用于生產(chǎn)波導(dǎo)管等。當(dāng)然，我們也不必覺(jué)得鍍金是多么深不可測(cè)，不可企及的高科技工藝，其實(shí)在生活中我們也無(wú)時(shí)無(wú)刻不在使用這項(xiàng)技術(shù)。

鎮(zhèn)江金石電鍍有限公司成立于2010年3月，位于江蘇省鎮(zhèn)江環(huán)保電鍍專(zhuān)業(yè)園區(qū)內(nèi)，專(zhuān)業(yè)承攬電鍍企業(yè)。公司的成立本基于成熟的電鍍工藝和技術(shù)，并以鎮(zhèn)江環(huán)保電鍍專(zhuān)業(yè)園區(qū)為依托，旨在發(fā)展成為鎮(zhèn)江地區(qū)乃至全國(guó)知名的電鍍企業(yè)。公司目前擁有2600平方米標(biāo)準(zhǔn)廠房，職工70人，固定資產(chǎn)1000萬(wàn)。 金石電鍍以其成熟的生產(chǎn)工藝、先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)方法，鍍鎳加工為電子行業(yè)提供專(zhuān)業(yè)的鎮(zhèn)江鍍金、鎮(zhèn)江鍍銀、鎮(zhèn)江鍍銅、鎮(zhèn)江鍍鎳、銅錫鋅三元合金等鍍層。濰坊優(yōu)良鍍鎳加工產(chǎn)品涉及精密電子元件、精密五金、通訊零部件。適用于電腦、通訊、航空航天等產(chǎn)業(yè)。

鍍銀層在氧化后怎么處理，鍍銀層“氧化”變黃、變褐色、變黑，都是接觸了硫化物造成的，銀對(duì)硫化物敏感，對(duì)氧不敏感。首飾之類(lèi)的小件，若變色后想修復(fù)，可用牙膏+軟布蘸水輕擦，可恢復(fù)光亮，若鍍層太薄，鍍層會(huì)被擦沒(méi)有了。擦拭過(guò)的鍍銀零件，不能保持長(zhǎng)時(shí)間不變色，因?yàn)殂y對(duì)硫化物敏感，汗液、和空氣中都有硫化物存在。鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專(zhuān)業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類(lèi)似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線(xiàn)框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿(mǎn)足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線(xiàn)來(lái)鍵合(Bonding)。