化學鍍鎳：不用外來電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。化學鍍鎳的分類：⒈按鍍液的PH值分類：有酸性、中性和堿性三類。按沉積溫度分類：有低溫、中溫、高溫三類。按合金成分分類：有低磷、中磷和高磷三類。按所用還原劑分類：有Ni-P、Ni-B等。

鎮(zhèn)江鍍金對于電鍍起著重要的作用，隨著我國汽車、家電、電子行業(yè)的迅速發(fā)展，我國電鍍鋅鋼板市場呈現(xiàn)供不應求的情況,由于質(zhì)量因素和制造工藝水平的制約，使我國電鍍鋅鋼板產(chǎn)品仍以進口為主。電鍍前處理主要包括粗糙表面的整平、除油、除銹( 又稱活化、浸蝕) 。除銹即除去表面的氧化物、銹蝕物、鈍化膜等( 包括強浸蝕、電化學浸蝕和弱浸蝕) 。告訴您若電鍍之前，工件表面不清潔或者有銹、油等，則沉積出來的鍍層與基體結(jié)合不牢，輕者起泡，重者起皮、脫落，且鍍層往往是不連續(xù)的，甚至是疏松的。電鍍前處理不當，得不到合格的電鍍層，造成材料和能源的浪費。因此，電鍍前處理技術(shù)對于電鍍質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。

由鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導熱、導電、焊接性能。鍍銀銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。

鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，鍍金加工防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。鹽城優(yōu)良鍍金加工專業(yè)鍍鎳時注意:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。鍍金加工廠家(注意， 現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào))