鍍鎳沉積的鍍層,有一些不同于電沉積層的特性。以次磷酸鈉為還原劑時(shí),由于有磷析出,發(fā)生磷與鎳的共沉積,所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層,鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%~l5%,控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無(wú)孔,耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時(shí),化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層,硼的含量為1%~7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達(dá)到99.5%以上。硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60~180HV,而化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400~700HV,經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過(guò)鉻鍍層的硬度,故耐磨性良好,更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?;瘜W(xué)穩(wěn)定性高、鍍層結(jié)合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中,化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結(jié)合良好,結(jié)合力不低于電鍍鎳層和基體的結(jié)合力。由于專業(yè)鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同,鍍鎳層的物理化學(xué)特性,如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化,是其他鍍種少有的。所以,化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專用性的特點(diǎn)。
連接器電鍍工藝:鍍?nèi)辖?,連接器電鍍從導(dǎo)電性角度考慮,鍍銀是首選的工藝,但是由于銀的成本較高,且在外裝時(shí)防色性能較差,因此,鍍?nèi)辖饛S家對(duì)于外裝的連接器特別是N型連接器,多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成,鍍層中三種成分的比例為銅65%~70%,錫15%~20%,鋅10%~l5%,但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來(lái)配,而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來(lái)設(shè)計(jì),常用的鍍?nèi)辖鸬腻円夯窘M成如下:在生產(chǎn)實(shí)踐中,通常還要加入一些商業(yè)添加劑,才能得到較光亮和細(xì)致的鍍層,但是鍍層只有在較薄的時(shí)候才能有光亮作用,并且對(duì)基體表面的.光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求,即底鍍層要有較高的光亮度,才能保證三元合金鍍層的光亮度。如果三元合金鍍層鍍得較厚,則難以得到全光亮鍍層。
鍍鎳,鍍鋅,鍍鉻的作用和區(qū)別如下:外觀顏色方面:鍍鋅外觀銀白色;鍍鎳外觀銀白偏黃;鍍鉻分裝飾鉻和硬鉻外觀亮白偏藍(lán)。價(jià)格方面:鍍鉻最貴,鍍鎳其次,鍍鋅最便宜。用途方面:鍍鋅應(yīng)用在螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等;鍍鎳應(yīng)用在節(jié)能燈燈頭、硬幣等;鍍鉻應(yīng)用在家電、電子等產(chǎn)品上的的光亮裝飾件,水龍頭等。
在工業(yè)加工時(shí),鎮(zhèn)江鍍銀技術(shù)是可以有效的提升產(chǎn)品的外觀和性能。產(chǎn)品在鍍銀處理了以后,在銀鍍層上拋光非常的容易,而且反光效果是非常明顯的,具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,可以進(jìn)行正常的焊接工藝。 最開(kāi)始使用銀鍍層一般都是為了起到裝飾作用,而如今在電子工業(yè),以及通訊設(shè)備和儀表設(shè)備的制造時(shí)經(jīng)常會(huì)使用到這種工藝,通過(guò)鍍銀廠家工藝讓金屬部件有更好的外觀,讓金屬部件也有更為優(yōu)秀的焊接性能。另外,還有是一些探照燈以及別的反射器設(shè)備當(dāng)中的金屬反光鏡也會(huì)使用到鍍銀,讓這些部件有更為優(yōu)秀的光學(xué)性能。
鍍金,是一種裝飾技能,也是常用詞匯之一。開(kāi)端是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性,只溶于王水,不溶于其它酸。鍍鎳金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au+/Au為+1.68V,三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層,鍍層的孔隙影響其防護(hù)功用。重慶優(yōu)良鍍鎳具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電功用出色、易于焊接,耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的運(yùn)用。鍍鎳價(jià)格鍍金標(biāo)準(zhǔn):鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。
化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備,厚度均們致密,針子L少,均鍍性好,仿真能力強(qiáng),能在復(fù)雜零件表面沉積,深鍍能力強(qiáng),抗蝕性能好,鍍鎳鍍的速度快,鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無(wú)起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu),雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化,其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失,但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高, 壽命短,耗能大:⑧鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感, 需經(jīng)常處理,因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。
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