電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。電鍍鎳的工藝流程為:①清洗金屬化瓷件，②稀鹽酸浸泡，@沖凈，④浸入鍍液，⑤調(diào)節(jié)電流進(jìn)行電鍍鍍鎳價(jià)格，自鍍液中取出:⑦沖凈，⑧去離子水設(shè)備煮，⑨烘干。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

化學(xué)鍍鎳：不用外來電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。化學(xué)鍍鎳的分類：⒈按鍍液的PH值分類：有酸性、中性和堿性三類。按沉積溫度分類：有低溫、中溫、高溫三類。按合金成分分類：有低磷、中磷和高磷三類。按所用還原劑分類：有Ni-P、Ni-B等。

鎮(zhèn)江鍍銀產(chǎn)品的廢水處理有了新的思路，對于電鍍廢水，需采用多種處理方法相結(jié)合，分質(zhì)處理，才能達(dá)到最佳的處理效果。在清潔生產(chǎn)、節(jié)能減排這一環(huán)保主題之下電鍍廢水回用、重金屬回收以及零排放工藝越來越受到廣泛關(guān)注。在一些兌取的環(huán)保要求已從達(dá)標(biāo)排放上升到微排放、零排放。但當(dāng)前此工藝中如何將其處理過程中具有較高的含鹽量妥善處理或回用是目前中水回用的難題之一。很多電鍍中，如精密電氣原件、高端工藝品的電鍍都涉及到貴金屬鍍層，如鍍金、鍍銀等，于是產(chǎn)生了氰化金廢水、氰化銀廢水等，若不將其中的金、銀回收，既浪費(fèi)了貴重的原材料，又增加了廢水處理成本。現(xiàn)在多數(shù)采用一種專門針對吸附廢水中的金、銀的樹脂它的回收可為廢水處理系統(tǒng)創(chuàng)收，并符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)的理念。

鍍銀應(yīng)用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。鍍金鍍金最初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環(huán)境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。鍍金價(jià)格鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。武漢定制鍍金現(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的專業(yè)鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價(jià)的首飾工藝 。