鍍三元合金：當銅、錫、鋅三種金屬按一定比例同時電鍍在工件表面時，將得到一種類似不銹鋼外觀，具有柔和光潔金屬光澤的合金鍍層。這是現在通訊連接器行業(yè)的主流三元合金鍍層。該鍍層不含有毒有害金屬，表現為逆磁性，具有突出的電信號傳輸性能。同時通過調整鍍液組分，控制鍍層金屬比例使得的三元合金鍍層具有優(yōu)異的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蝕性（>96H NSS)和耐高溫性( 250℃ 1H)。金石電鍍專業(yè)生產鍍三元合金。

電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，鍍金金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會沉積出金屬鎳鍍層。泰興鍍金廠家電鍍鎳的工藝流程為:①清洗金屬化瓷件，②稀鹽酸浸泡，@沖凈，④浸入鍍液，⑤調節(jié)電流進行電鍍鍍鎳價格，鍍金廠家自鍍液中取出:⑦沖凈，⑧去離子水設備煮，⑨烘干。

金石電鍍對鍍層質量要求有以下幾點，公司產品鎮(zhèn)江鍍金,鎮(zhèn)江鍍銀,鎮(zhèn)江鍍鎳等......鍍層的種類應符合技術要求。普通鍍層的顏色和光澤等外觀質量情況可直接鑒別。必要時，可采取化學定性分析。對特殊的或合金鍍層，需要進行光譜分析鑒別。鍍層除應有其特有的顏色和光澤外，還應具有均勻、細致、結合力好的基本特點。光亮鍍層應有足夠的光澤度。鍍層不允許有針孔、條紋、起泡、起皮、結瘤、脫落、開裂、剝離、斑點、麻點、燒焦、暗影、粗糙、樹脂狀和海綿狀沉積、不正常色澤，以及應當鍍覆而沒有鍍覆等缺陷。有上述缺陷的鍍層，應及時進行返修處理，包括需要退除不合格鍍層而重新電鍍和不需要去掉鍍層而補充加工的（如重新拋光）。優(yōu)質鍍銀輕微的掛具接觸印和水跡印及其他一些不影響鍍層使用性能的鍍層缺陷允許存在。

化學鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發(fā)現金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。優(yōu)質鍍鎳技術的真正發(fā)現并使它應用至今是在1944年，美國國家標準局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現，弄清楚了形成涂層的催化特性，發(fā)現了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學鍍鎳技術工業(yè)應用有了可能性。但那時的化學鍍鎳溶液極不穩(wěn)定，因此嚴格意義上講沒有實際價值?；瘜W鍍鎳工藝的應用比實驗室研究成果晚了近十年。第二次世界大戰(zhàn)以后，美國通用運輸公司對這種工藝發(fā)生了興趣，他們想在運輸燒堿筒的內表面鍍鎳，而普通的電鍍方法無法實現，五年后他們研究了發(fā)展了化學鍍鎳磷合金的技術、公布了許多zhuanli。1955年造成了他們的第一條試驗生產線，并制成了商業(yè)性有用的化學鍍鎳溶液，這種化學鍍鎳溶液的商業(yè)名稱為“Kanigen”。在國外，特別是美國、日本、德國化學鍍鎳已經成為十分成熟的高新技術，在各個工業(yè)部門得到了廣泛的應用。

由于化學鍍鎳層具有優(yōu)秀的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，鍍鎳該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業(yè)不采用化學鍍鎳技術。航空航天工業(yè)為化學鍍鎳的使用大戶之一，比較突出的應用實例是：美國俄克拉荷馬航空后勤中心，自1979年以來，以及西北航空公司自1983年以來均采用化學鍍鎳技術修復飛機發(fā)動機零件。普拉特－惠特尼公司的JT8D噴氣發(fā)動機雖已經停產，可是迄今仍有上千臺這種發(fā)動機在波音727和麥道DC-9飛機上使用，原因是：一種高磷，壓應力的化學鍍鎳技術用于修復JT8D六種型號的噴氣發(fā)動機的葉輪，確保了這種發(fā)動機的重新使用。在航空發(fā)動機的渦輪機或壓縮機的葉片上，通常鎳磷合金化學鍍厚為25～75um，以防止燃氣腐蝕，其疲勞強度的降低比電鍍鉻少25%。俄克拉荷馬航空后勤中心采用超厚層化學鍍鎳修復飛機零件，鍍厚達275～750um。原采用電鍍工藝時的返工率達50%，采用化學鍍鎳后合格率達90%以上，可見取得了明顯的經濟效益。飛機上的輔助發(fā)電機（APU）經化學鍍鎳后，其壽命提高3～4倍。重達8.2噸的渦輪發(fā)動機的主軸承面經化學鍍鎳100um，以防止開機和停機所引起的振動損壞。為減輕重量，航空工業(yè)大量使用鋁合金件，經化學鍍鎳廠家表面強化后不僅耐蝕、耐磨，而且可焊，如沖程發(fā)動機的活塞頭經化學鍍鎳后提高了使用壽命。其他還有鈦合金件、鈹合金件均采用低應力和壓應力的化學鍍鎳表面保護等措施。

由鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。鍍銀銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。