金石電鍍?yōu)槟稣f鍍金由來：唐代白居易《西涼伎詩》云：“刻木為頭絲作尾，金鍍眼睛銀貼齒?！薄敖疱儭泵鑼懰嚰炕瘖y的情景。后有錢塘詩人章孝標(biāo)幾次考進(jìn)士不中，大雪天出游解悶。后來，章孝標(biāo)經(jīng)淮東節(jié)度使李紳勸后，十年磨礪，果然及第。他欣然命筆作詩：“及第全勝十政官，金湯鍍了出長(zhǎng)安。馬頭漸入揚(yáng)州郭，為報(bào)時(shí)人洗眼看?！彼堰@首洋洋得意的詩寄給了李紳。李紳從詩中看到了章孝標(biāo)小取即滿、傲氣十足的肚量和氣派，很想教育他一番，于是作詩《答章孝標(biāo)》：“假金方用真金鍍，若是真金不鍍金。十年長(zhǎng)安方一第，何須空腹用高心?！闭滦?biāo)一見此詩，大為羞愧。這就是鍍金的故事傳說。

金石電鍍告訴您化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接?；瘜W(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。

金石電鍍對(duì)鍍層質(zhì)量要求有以下幾點(diǎn)，公司產(chǎn)品鎮(zhèn)江鍍金,鎮(zhèn)江鍍銀,鎮(zhèn)江鍍鎳等......鍍銀生產(chǎn)鍍層的種類應(yīng)符合技術(shù)要求。普通鍍層的顏色和光澤等外觀質(zhì)量情況可直接鑒別。必要時(shí)，可采取化學(xué)定性分析。對(duì)特殊的或合金鍍層，需要進(jìn)行光譜分析鑒別。鍍層除應(yīng)有其特有的顏色和光澤外，還應(yīng)具有均勻、細(xì)致、結(jié)合力好的基本特點(diǎn)。光亮鍍層應(yīng)有足夠的光澤度。揚(yáng)中定制鍍銀生產(chǎn)鍍層不允許有針孔、條紋、起泡、起皮、結(jié)瘤、脫落、開裂、剝離、斑點(diǎn)、麻點(diǎn)、燒焦、暗影、粗糙、樹脂狀和海綿狀沉積、不正常色澤，以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒有鍍覆等缺陷。有上述缺陷的鍍層，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行返修處理，包括需要退除不合格鍍層而重新電鍍和不需要去掉鍍層而補(bǔ)充加工的（如重新拋光）。鍍銀生產(chǎn)價(jià)格優(yōu)質(zhì)鍍銀輕微的掛具接觸印和水跡印及其他一些不影響鍍層使用性能的鍍層缺陷允許存在。

電鍍銀就是利用電鍍技術(shù)將一層銀水均勻的涂在物體表面。該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。目前工藝廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學(xué)鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對(duì)于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去，以達(dá)到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。

鎮(zhèn)江鍍銀產(chǎn)品的廢水處理有了新的思路，對(duì)于電鍍廢水，需采用多種處理方法相結(jié)合，分質(zhì)處理，才能達(dá)到最佳的處理效果。在清潔生產(chǎn)、節(jié)能減排這一環(huán)保主題之下電鍍廢水回用、重金屬回收以及零排放工藝越來越受到廣泛關(guān)注。在一些兌取的環(huán)保要求已從達(dá)標(biāo)排放上升到微排放、零排放。但當(dāng)前此工藝中如何將其處理過程中具有較高的含鹽量妥善處理或回用是目前中水回用的難題之一。很多電鍍中，如精密電氣原件、高端工藝品的電鍍都涉及到貴金屬鍍層，如鍍金、鍍銀等，于是產(chǎn)生了氰化金廢水、氰化銀廢水等，若不將其中的金、銀回收，既浪費(fèi)了貴重的原材料，又增加了廢水處理成本?，F(xiàn)在多數(shù)采用一種專門針對(duì)吸附廢水中的金、銀的樹脂它的回收可為廢水處理系統(tǒng)創(chuàng)收，并符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)的理念。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。