航空航天工業(yè)為化學(xué)鍍鎳的利用大戶之一，比力突出的應(yīng)用實(shí)例是：美國俄克拉荷馬航空后勤中間，自1979年以來，以及西北航空公司自1983年以來均接納化學(xué)鍍鎳技能修復(fù)灰機(jī)發(fā)動機(jī)零件。普拉特－惠特尼公司的JT8D噴氣發(fā)動機(jī)雖已經(jīng)停產(chǎn)，但是迄今仍有上千臺這種發(fā)動機(jī)在波音727和麥道DC-9灰機(jī)上利用，緣故原由是：一種高磷，壓應(yīng)力的化學(xué)鍍鎳技能用于修復(fù)JT8D六種型號的噴氣發(fā)動機(jī)的葉輪，確保了這種發(fā)動機(jī)的重新利用。在航空發(fā)動機(jī)的渦輪機(jī)或壓縮機(jī)的葉片上，通常鎳磷合金化學(xué)鍍厚為25～75um，以警備燃?xì)飧?，其委頓強(qiáng)度的低沉比電鍍鉻少25%。俄克拉荷馬航空后勤中間接納超厚層化學(xué)鍍鎳修復(fù)灰機(jī)零件，鍍厚達(dá)275～750um。原接納電鍍工藝時的返工率達(dá)50%，接納化學(xué)鍍鎳后合格率達(dá)90%以上，可見取得了明顯的經(jīng)濟(jì)效益。飛機(jī)上的資助發(fā)電機(jī)（APU）經(jīng)其壽命提高3～4倍。重達(dá)8.2噸的渦輪發(fā)動機(jī)的主軸承面經(jīng)化學(xué)鍍鎳100um，以警備開機(jī)和停機(jī)所引起的振動破壞。

電鍍廠中都有一些大大小小的鍍?nèi)辖鸩圩?，初次接觸的人都會問，這些都是什么槽，有什么用？金石電鍍告訴您：鍍?nèi)辖馃崦摬?、主要成分:脫脂劑，2、作用：去除基材表面油脂及其他臟污。鍍?nèi)辖鸫只?、主要成分:硫酸、鉻酸，2、作用：使產(chǎn)品表面形成細(xì)孔，易于吸附，減少麻點(diǎn)，避免產(chǎn)出附著力不夠，百格不過等現(xiàn)象。鍍?nèi)辖鹈艋?、主要成分：鈀酸、鹽酸、氯化亞錫，2、作用：使產(chǎn)品表面吸附鈀離子，減少溢鍍、漏鍍。解膠槽1、主要成分：硫酸，2、作用：去除前一槽的部分物質(zhì)，減少溢鍍、漏鍍?；瘜W(xué)鎳槽1、主要成分：次亞磷酸鈉，2、作用：使產(chǎn)品表面導(dǎo)電，減少溢鍍、漏鍍、麻點(diǎn)。六、焦磷酸銅槽，1、主要成分：氨水、焦銅、焦鉀，2、作用：使產(chǎn)品表面鍍上磷銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。硫酸銅槽1、主要成分：硫酸、硫酸銅、氯離子，2、作用：使產(chǎn)品鍍上銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。八、全光鎳槽1、主要成分：硫酸鎳、硼酸、氯化鎳，2、作用：使產(chǎn)品鍍上鎳，減少麻點(diǎn)、燒焦。六價鉻槽1、主要成分：鉻酸、三價鉻、酸根，2、作用：產(chǎn)品鍍上鉻，減少燒白、麻點(diǎn)。水洗槽1、主要成分：脫脂水、硬水、純水，2、作用：使產(chǎn)品潔凈，方便檢驗(yàn)和使用。

金石電鍍告訴您化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接?；瘜W(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。

鍍?nèi)辖鸸に嚨膬?yōu)點(diǎn)：在一種溶液中，銅錫鋅的合金金屬離子在陰極上共沉積，鍍?nèi)辖鸺庸?/strong>形成均勻細(xì)致鍍層的過程稱為鍍?nèi)辖稹?strong>長沙專業(yè)鍍?nèi)辖鸺庸?/strong>鍍?nèi)辖饛S家在結(jié)晶致密性、鍍層孔隙率、外觀色澤、硬度、抗蝕性、耐磨性、導(dǎo)磁性、減摩性和抗高溫性等方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于單金屬電鍍。所以，鍍?nèi)辖鸺庸?/strong>價格自問世以來，無論是 在研究開發(fā)，還是在生產(chǎn)應(yīng)用方面，專業(yè)鍍?nèi)辖痣婂兌际艿饺藗兊膹V泛關(guān)注和高度重視。

鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。