由鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。鍍銀銀鍍層最早應用于裝飾。鍍金在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。海門定制鍍金由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。鍍金廠家現(xiàn)在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。

目前，鍍金的質量是有氰（鉀）鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。一般來說，同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層必須達到10微米以上，如英國公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米，才為合格。

鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好，(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.過去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅，有很多的問題，發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑，通過金鍍層的孔隙泛出來，影響到金鍍層的外觀；銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中，使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化，影響金鍍層的結合力?，F(xiàn)多改用鎳做底層鍍金，基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點、變色、結合力問題，但是如果掌握不好的情況下，鎳層上的鍍金層結合力問題時有發(fā)生。其實，鎳層上鍍金結合力差主要是鍍完鎳后沒有當即鍍金，鎳在空氣中暴露時間過長，鎳層遭到氧化，有時把剩余的工件放入清水中，在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以，但其效果不如當即鍍金的好。

電鍍金的原理：當電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時，溶液會產(chǎn)生電流，并形成電場。優(yōu)質鍍金陽極發(fā)生氧化反應釋放出電子，同時陰極得到電子發(fā)生還原反應。陰極附近的絡合態(tài)金離子與電子結合，以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡合態(tài)金離子在外加電場的作用，向陰極定向移動并補充陰極附近的濃度消耗。電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。電鍍金的性能特點：1、高導電性；2、那腐蝕、耐磨性；3、抗變色性；4、良好的焊接性能；5、優(yōu)良的延展性；6、優(yōu)良反射性能紅外線；7、低接觸電阻。